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            仿真能力
            不斷提升技術水平,成為技術創新型企業

            01. HFSS/CST

            天線設計及仿真

            移動設備遠場/近場仿真;
            電流和阻抗分析/仿真;
            電路仿真

            02. Moldex 3D

            設計及仿真

            三維模擬分析
            設計/仿真塑膠產品設計與制造
            縮短產品開發周期

            03. Ansys

            連接器設計及仿真

            連接器/線束設計和分析
            接觸類彈片設計和仿真
            高頻高速線纜設計和仿真
            產品競爭力
            融合行業應用需求的創新技術和創新工藝

            融合行業應用需求的創新技術和創新工藝,優越的高可靠性特性,廣泛用途的專利產品結合具有競爭力的制造成本, 使產品應用到各種無線通信終端及其系統:例如GPRS 、WLAN(無線局域網)、藍牙、Wi-Fi、CATV(數字電視)、GPS、衛星通信、雷達、 基站、射頻模塊及高頻測試測量系統等,以及應用在天線、手機、醫療、家用電子、RFID 等消費類終端產品上。

            產品的優勢和特點
            規格齊全,全自動規?;a,擁有核心知識產權。
            • 01

              采用創新技術,融合ECT精密制造經驗,性能特性好、精密程度高,價格極具競爭力。
            • 02

              與國際美系、日系同類產品完全兼容,可實現完全PIN對PIN替換
            • 03

              反射(Max.VSWR) 小、損耗小,傳輸快
            • 04

              多樣化全系列開發,多品種類型可滿足不同應用需求
            • 05

              廣泛應用于國內絕大部分終端廠商,可靠性和穩定性久經市場考驗
            • 06

              受國內、國外發明和應用專利等保護,具有自主知識產權。
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